分切機
簡要描述:MSK-DSC-F750分切機應(yīng)用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽能背板、光學薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序。設(shè)備分切精度高,采用全閉環(huán)張力控制,針對各種膜材料均可實現(xiàn)一刀切兩邊均無荷葉邊、毛刺、壓痕等缺陷。
產(chǎn)品型號: MSK-DSC-F750
所屬分類:分切
更新時間:2024-11-05
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
MSK-DSC-F750分切機設(shè)備應(yīng)用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽能背板、光學薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序。
設(shè)備分切精度高,采用全閉環(huán)張力控制,針對各種膜材料均可實現(xiàn)一刀切兩邊均無荷葉邊、毛刺、壓痕等缺陷。
功能特點 |
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整體方通*+加厚立板結(jié)構(gòu),設(shè)備運行穩(wěn)定;
獨立式刀架,分切精度高(對于難于分切的FCCL單面無膠材料也可實現(xiàn)無損分切)
刀座可單獨拆卸,吃刀量間歇可調(diào);
超微粒硬質(zhì)鎢鋼圓刀片,分切精度高,使用壽命長;
采用全閉環(huán)張力控制,張力運行穩(wěn)定,確保分切精度和高速度;
收放卷3寸、6寸可切換,方便易用;
PLC控制,HMI操作,方便易用。
技術(shù)參數(shù) | |
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電源 | 三相五線制 AC380V±10%,頻率 50Hz,功率 10KW |
使用環(huán)境 | 建議環(huán)境溫度25±3℃,濕度30~90RH,無振動和電磁干擾 |
氣源 | 0.5-0.8MPa壓縮空氣 |
分切方式 | 連續(xù)式滾切 |
切刀類型 | 上下圓刀對切 |
導輥幅寬 | 750mm |
切刀幅寬 | 分切寬度Max.600mm;標配2*250mm 與1*500mm寬度切刀 |
切刀直徑 | Ф100mm |
切刀材料 | 超微粒合金鎢鋼 |
寬度調(diào)節(jié) | 更換隔套和刀片調(diào)整 |
可切厚度 | 20-200um(2-3層FCCL) |
材料幅寬 | Max.620mm |
吃刀量 | 0.2-0.4mm可調(diào) |
機械速度 | Max.50m/min |
操作速度 | Max.40m/min |
放卷卷徑 | Max.500mm |
收卷卷徑 | Max.450mm |
放收卷筒 | 3寸、6寸通用氣脹軸頭 |
張力控制 | 0-200N,精度±2N |
設(shè)備尺寸 | L2600mm×W2200mm×H2100mm |
重量 | 約3.5t |
MSK-DSC-F750分切機
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